کتابخانه مرکزی دانشگاه صنعتی شریف
    • [نمايش بزرگتر]
    • [نمايش کوچکتر]
  • صفحه 
     از  0
  • [صفحه قبل]
  • [صفحه بعد]
  • [نمایش تمام صفحه]
  • [بستن]
 
طراحی یک تغییردهنده فاز بر اساس ساختار جمع برداری
وصفی بوراچالو، سعید Vasfi Burachaloo, Saeed

اطلاعات کتابشناختی

طراحی یک تغییردهنده فاز بر اساس ساختار جمع برداری
پدیدآور اصلی :   وصفی بوراچالو، سعید Vasfi Burachaloo, Saeed
ناشر :   صنعتی شریف
سال انتشار  :   1395
موضوع ها :   آرایه آنتن Antenna Array مدار شیفت دهنده فاز Phase Shifter Circuit فناوری سی ماس...
شماره راهنما :   ‭05-49013

جستجو در محتوا

ترتيب

فهرست مطالب

  • کار این رساله (1)
  • [83] (1)
  • [14] (1)
  • [15] (1)
  • [84] (1)
  • مساحت (mm2) (1)
  • چگالی توان (W/mm2) (1)
  • بهره b (dB) (1)
  • ساختار مداری (1)
  • ابعاد فرایند ساخت(μm) (1)
  • مرجع (1)
  • [85] (1)
  • [32] (1)
  • [30] (1)
  • [86] (1)
  • [87] (1)
  • [88] (1)
  • چکیده (4)
  • فهرست مطالب: (6)
  • فهرست تصاویر: (8)
  • فهرست جداول: (21)
  • فهرست اختصارات: (22)
  • 1- فصل اول: مقدمه (25)
    • 1-1 ساختار گزارش (31)
  • 2- فصل دوم: مروری بر کارهای گذشته (33)
    • 2-1 تقویت‌کننده توزیع یافته متداول (33)
    • 2-2 تقویت‌کننده توزیع یافته در فناوری GaN (39)
    • 2-3 روش‌های بهبود بازده در تقویت‌کننده توزیع یافته (46)
  • 3- فصل سوم: تقویت‌کننده توزیع یافته برای پیاده‌سازی آرایه فازی در ساختار فشرده و با پهنای باند زیاد (54)
    • 3-1 تقویت‌کننده توزیع یافته با چند خروجی (56)
    • 3-2 مزیت‌ها و کاربردهای ساختار MODPA (60)
      • 3-2-1 آرایه فازی دارای زیر آرایه (60)
        • شکل ‏3-4 الف) دسته بندی آنتن‌ها در یک آرایه فازی یکنواخت99F ب) ضریب آرایه100F اولیه، ضریب آرایه ثانویه، طرح کلی الگو در زاویه مرکزی101F ، طرح الگو برای 10 درجه زاویه چرخش پرتو برای یک آرایه خطی با دسته بندی یکنواخت و دارای 36 المان و Dp=0.5 λ و Np=3 (61)
        • شکل ‏3-5 الف و ب نشان‌دهنده دو روش متداول برای تغذیه آنتن‌ها در زیر آرایه یک آرایه فازی با بهره و فاز یکسان هستند. در این روش متداول استفاده از چند تقسیم‌کننده توان ضروری است. تقسیم‌کننده‌های توان دارای تلفات قابل توجه و مساحت زیادی در تراشه هستند. ج)... (62)
        • شکل ‏3-6 پیاده‌سازی یک فرستنده و گیرنده آرایه فازی با استفاده از تقویت‌کننده توزیع یافته با چند خروجی MODPA در سمت فرستنده و تقویت‌کننده کم نویز با چند ورودی MID-LNA در سمت گیرنده (63)
    • 3-3 مشکلات ساختار تقویت‌کننده توان توزیع یافته با چند خروجی (67)
    • 3-4 خطی‌سازی تقویت‌کننده توزیع یافته با چند خروجی (69)
    • 3-1 نحوه تقسیم توان در ساختار تقویت‌کننده توزیع یافته با چند خروجی (82)
    • 3-2 دو مثال از پیاده‌سازی تقویت‌کننده توزیع یافته با چند خروجی (85)
      • 3-2-1 مدار تقویت‌کننده توزیع یافته با چند خروجی با استفاده از خطوط انتقال خطی- مخروطی148F (93)
    • 3-3 پیاده‌سازی مداری و روش طراحی MODPA (102)
      • 3-3-1 فناوری ساخت D01GH (102)
      • 3-3-2 شبیه‌سازی مشخصات خط انتقال در پروسه GaN D01GH (105)
    • 3-4 پیاده‌سازی تقویت‌کننده توزیع یافته با چند خروجی با استفاده از دوطبقه بهره و خط انتقال مصنوعی160F (107)
    • 3-5 تقسیم خازنی162F در طراحی خط انتقال گیت (113)
    • 3-6 روش طراحی طبقه بهره (118)
      • شکل ‏3-84 خطوط قرمز رنگ نشان‌دهنده منحنی‌های توان خروجی و خطوط بنفش رنگ نشان‌دهنده بازده توان PAE هستند. (127)
    • 3-7 امپدانس بار و بازده در تقویت‌کننده کلاس J (130)
    • 3-8 پایدارسازی و تحلیل پایداری مدار MODPA (137)
      • 3-8-1 پایداری سیگنال کوچک و خطی (137)
    • 3-9 قابلیت اطمینان تراشه MODPA در بلندمدت (153)
  • پارامتر (104)
  • مقدار متوسط (104)
  • 100 nm (104)
  • طول گیت (104)
  • 105 GHz (104)
  • فرکانس قطع (H21) (104)
  • 13 dB (104)
  • بیشینه بهره پایدار در فرکانس 30 GHz (104)
  • کمینه عدد نویز/بهره مرتبط در فرکانس 40 GHz (104)
  • چگالی توان RF (104)
  • ترارسانایی ذاتی (104)
  • مقاومت سورس (104)
  • مقاومت بیرونی درین سورس Vds=0V (Ron) (104)
  • مقاومت درین سورس در میدان کوچک (104)
  • 40 V (104)
  • ولتاژ شکست گیت درین برای 300µA/mm (104)
  • 12 V (104)
  • ولتاژ تغذیه VDD (104)
  • 400 Ω□ (104)
  • مقاومت سطحی لایه فعال (104)
  • 0.1 Ω.mm (104)
  • مقاومت اهمی اتصال (104)
  • 0.055 Ω□ (104)
  • مقاومت سطحی فلز گیت (104)
  • 0.067 Ω□ (104)
  • مقاومت سطحی لایه فلزی MET1 (104)
  • 40 Ω□ (104)
  • مقاومت سطحی MD (NiCr) (104)
  • 0.0275 Ω□ (104)
  • مقاومت سطحی فلز IN (104)
  • 0.017 Ω□ (104)
  • مقاومت سطحی فلز TIN (104)
  • 400 pF/mm2 (104)
  • خازن SiN MIM (104)
  • 49 pF/mm2 (104)
  • خازن SiN+SiO2 MIM (104)
  • IMAX at Vds=2V (Gate 1) (104)
  • 1.1 A/mm (104)
  • 0.8 S/mm (104)
  • بیشینه ترارسانایی در Vds=1.2V (Gate 1) (104)
  • 0.6 dB/mm (104)
  • تلفات Substrate (104)
  • 1 Ω.mm (104)
  • مقاومت درین سورس در میدان کوچک (104)
  • 4- فصل چهارم: بررسی هدایت گرمایی، مدار بایاس تقویت‌کننده و نتایج اندازه‌گیری تراشه تقویت‌کننده توان توزیع یافته با چند خروجی (154)
    • 4-1 نتایج شبیه‌سازی و اندازه‌گیری تجربی تراشه (154)
    • 4-2 هدایت گرمایی و خنک‌سازی تراشه (156)
      • 4-2-1 اتصال یوتکتیک225F برای تراشه‌های GaN (157)
    • 4-3 مدار بایاس239F (161)
    • 4-4 خلاصه نتایج شبیه‌سازی و اندازهگیری تراشه (164)
  • Return Lossb (dB) (168)
  • fT (GHz) (168)
  • VDD (V) (168)
  • Freq. (GHz) (168)
  • FBWa (%) (168)
  • PAEb (%) (168)
  • Poutb (dBm) (168)
  • 16.7-24 (168)
  • 40.6-43 (168)
  • 0.25 GaN (168)
  • 30.1 (168)
  • 30 (168)
  • RMDAc (168)
  • 6-18 (168)
  • 100 (168)
  • 15-29 (168)
  • 0.8-1.6 (168)
  • 13.8 (168)
  • >10 (168)
  • 39-41.7 (168)
  • 0.25 GaN (168)
  • 25 (168)
  • 30 (168)
  • DPA (168)
  • 1.5-17 (168)
  • 167 (168)
  • 10-14 (168)
  • 20-38 (168)
  • 0.6-1 (168)
  • 12.6 (168)
  • >4 (168)
  • 0.2 GaN on SiC (168)
  • NA (168)
  • 10 (168)
  • DPA (168)
  • 2-18 (168)
  • 160 (168)
  • 18-21 (168)
  • 5-15 (168)
  • 29-33 (168)
  • 0.1-0.25 (168)
  • 8 (168)
  • >4 (168)
  • 0.1 GaN on Si (168)
  • 37-40.8 (168)
  • 105 (168)
  • 28 (168)
  • SDPA d (168)
  • 2-19 (168)
  • 162 (168)
  • 19-22 (168)
  • 22-49 (168)
  • 1.2-2.6 (168)
  • 4.7 (168)
  • >5 (168)
  • 0.2 GaN on SiC (168)
  • 65 (168)
  • 28 (168)
  • RMPA e (168)
  • 3-17 (168)
  • 140 (168)
  • 9 (168)
  • 14-43 (168)
  • 40-43 (168)
  • NA (168)
  • NA (168)
  • >1 (168)
  • 8-11.5 (168)
  • 40-41.7 (168)
  • 0.25 GaN (168)
  • NA (168)
  • 28 (168)
  • DEPA f (168)
  • 3.2-5.2 (168)
  • 47.6 (168)
  • 46-56 (168)
  • 1-1.4 (168)
  • 10.2 (168)
  • >2 (168)
  • 0.2 GaN on SiC (168)
  • 52 (168)
  • 30 (168)
  • NDPA (168)
  • 2-20 (168)
  • 163 (168)
  • 8-11 (168)
  • NA (168)
  • 15-36 (168)
  • 40-43 (168)
  • 0.2-0.5 (168)
  • 38 (168)
  • 41-44.7 (168)
  • 0.25 GaN (168)
  • 23 (168)
  • 33 (168)
  • DPA (168)
  • 6-18 (168)
  • 100 (168)
  • 8-12 (168)
  • 8-18 (168)
  • 0.6-1.4 (168)
  • 21 (168)
  • >4 (168)
  • 0.25 GaAs (168)
  • 29-30.7 (168)
  • NA (168)
  • 7 (168)
  • DJPA g (168)
  • 1.5-10 (168)
  • 147 (168)
  • 10-16 (168)
  • 26-44 (168)
  • 0.1-0.2 (168)
  • 4.6 (168)
  • >5 (168)
  • 0.25 GaN on SiC (168)
  • NA (168)
  • 28 (168)
  • RMPA (168)
  • 6-18 (168)
  • 100 (168)
  • 17-28 (168)
  • 14-24 (168)
  • 35-43 (168)
  • 0.1-1 (168)
  • 19.3 (168)
  • >8 (168)
  • 0.1 GaN on Si (168)
  • 105 (168)
  • 18 (168)
  • MODPA (168)
  • DC-25 (168)
  • 200 (168)
  • 17-21 (168)
  • 22-73 (168)
  • 37-41 (168)
  • 2.1-4.2 (168)
  • 3 (168)
  • >10 (168)
  • a پهنای باند کسری (Fractional) (168)
  • e Reactively Matched PA (168)
  • b بیشینه و کمینه مقادیر گزارش شده در بازه فرکانسی (168)
  • f Distributed Efficient Power Amplifier (168)
  • c Reactively Matched Distributed Amplifier (168)
  • g Distributed Class-J Power Amplifier (168)
  • d Stacked Distributed PA (168)
  • 5- فصل پنجم: نتیجه‌گیری و کارهای آینده (169)
    • 5-1 کارهای آینده: (171)
  • مراجع: (172)
Loading...